一、 計畫目標

為協助業者降低先進晶片研發應用之成本與風險，提升產業投注發展新興應用領域優勢晶片之競爭力，帶動國內業者達成2028年臺灣成為優勢晶片供應鏈關鍵供應者之產業願景。(受理時間：自公告日起至113年3月29日止。)

二、 審查重點(包含成效指標)

(一) 申請廠商研發實績與執行計畫之研發能力。

1. 先進/優勢/特殊晶片研發：

（1） 16奈米(含以下)晶片，結合AI、高效能運算(HPC)、車用等高值化產品應用市場。

（2） 具國際高度信任感之優勢晶片或促進產業發展之特殊晶片，且在該領域具有領先/優勢地位。

2. 晶片投產：小批量或試量產且具利基市場之晶片投產：應敘述欲開發晶片之功能、晶片預計使用的製程技術、應用產品之商業模式。

(二) 計畫時程、實施方法、技術指標、研發項目與研發經費編列之合理性等。

(三) 計畫預期產出效益：包含但不限於以下內容。

1. 先進/優勢/特殊晶片研發：

（1） AI、高效能運算(HPC)、車用等16奈米(含)以下晶片之高值化產品應用。

（2） 具國際高度信任感之優勢晶片或促進產業發展之特殊晶片，且在該領域具有領先/優勢地位之晶片開發與應用。

2. 晶片投產：小批量或試量產且具利基市場之晶片投產：應用產品之競爭力與利基市場商機。

(四) 委託研究及無形資產引進之內容與對象之必要性與合理性。

三、 補助資格：本計畫以補助我國IC設計相關業者為主，由單一企業提出申請，申請廠商應同時符合下列事項：

(一) 國內依法登記成立之本國公司，含獨資、合夥、有限合夥事業或公司，本國公司之認定：

1. 若本國公司為外國公司依中華民國公司法在臺登記之分公司、或本國公司為外國公司之從屬公司，非屬本計畫認定之本國公司。

2. 若原依中華民國公司法在臺設立登記之本國公司，後因公司營運發展將部份業務轉移至國外或更改股權結構成為外國公司之從屬公司，但仍於中華民國境內進行主要營運與研發者，視為本計畫認定之本國公司。

(二) 非屬銀行拒絕往來戶，且公司淨值(股東權益)為正值。

(三) 不得為陸資來臺投資企業；其依經濟部投資審議司之陸資來臺投資事業名錄認定之。

(四) IC設計相關業者包括：從事IC設計、IC設計服務、矽智財、EDA相關業者，且須提供服務實績進行佐證。

相關網址：產業升級創新平台輔導計畫